パワー半導体は、パワーエレクトロニクスのスイッチや整流器として使用される半導体デバイスである。このデバイスはパワー・デバイスとも呼ばれ、集積回路で使用される場合はパワーICと呼ばれる。パワー半導体はモーターや照明システムを制御し、電力を変換する。リークや電圧降下などの電力損失が少なく、高電圧や大電流を扱うことができる。パワー半導体の電流と電圧はキロやメガのオーダーから始まる。パワー半導体の主な用途は、電力制御システムにおけるスイッチングと変換である。パワー半導体は、シリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）などの半導体材料から作られる電子部品である。これらの材料は、さまざまな状況下で電流の動きを調整することを可能にする特徴的な電気特性を示す。パワー半導体は通常、ダイオード、トランジスタ、ガン半導体、サイリスタの3種類に大別される。

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パワー半導体の市場規模は、発電のための太陽光発電パネルの使用増加により、予測期間中に顕著な成長が見込まれる。さらに、さまざまな産業分野でのパワーエレクトロニクスモジュール需要の急増が、市場を大きく牽引している。さらに、ワイヤレス通信と民生用電子機器に対する需要の高まりが、パワー半導体市場の将来を形成すると予測されている。

しかし、パワー半導体の生産ネットワークとSiC半導体の技術革新の計画サイクルの複雑さは、パワー半導体市場の成長を抑制する主な要因のいくつかとして作用している。さらに、政府のHVDCとスマートグリッド構想の高まりは、予測期間中に市場を拡大する有利な機会を提供すると予測されている。

パワー半導体市場の概要は、製品とコンポーネントに区分される。

製品別では、パワー半導体デバイス市場は炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、その他に区分される。2022年には、炭化ケイ素（SiC）セグメントが収益面で市場を支配し、予測期間中も同じ傾向が続くと予想される。しかし、窒化ガリウム（GaN）セグメントは、予測期間2023～2032年に市場で最も急成長するセグメントとして台頭すると予測されている。

コンポーネントに基づき、市場はディスクリート、モジュール、パワー集積回路に分別される。ディスクリート・セグメントは市場の主要シェアを獲得しており、予測期間中も同じ傾向が続くと予想される。しかし、パワー集積回路セグメントは、市場で最も急成長しているセグメントとして浮上すると予想される。