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0 日本の半導体ボンディングワイヤ市場の展望と新たなトレンド（2026-2035年） みんなに公開
日本の半導体ボンディングワイヤ市場規模とシェアは、2025年には11億米ドルと推定され、2035年末には22億米ドルを超えると予想されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率（CAGR）7.6%で成長が見込まれています。2026年には、日本の半導体ボンディングワイヤの業界規模は12億米ドルに達すると予想されています。
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