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hina_takahashi
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0 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場調査：業界調査レポートによる分析2024年から2036年 みんなに公開
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止市場の規模は、2036年末までに30億米ドルに達すると予想されています。2024―2036年の予測期間中に6％のCAGRで拡大します。ボードタイプに基づいて、フリップチップセグメントは予測期間中に 40 % のシェアで市場を支配すると予想されます。
詳細についてはリンクをクリックしてください:
https://www.researchnester.jp/reports/electronic-board-level-underfill-and-encapsulation-material-market/5595
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